[发明专利]从浮动块焊盘除去无铅焊料的方法以及磁盘驱动器无效
| 申请号： | 200510084882.5 | 申请日： | 2005-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1733376A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 佐藤拓也;松本祐介;桥伸之;吉田达仕 | 申请（专利权）人： | 日立环球储存科技荷兰有限公司 |
| 主分类号： | B09B5/00 | 分类号： | B09B5/00;B23K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 杨林森;谷惠敏 |
| 地址： | 荷兰阿*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 提供一种用于从浮动块焊盘去除无铅焊料的方法，以允许回收利用磁盘驱动器中使用的磁头/浮动块。通过无铅焊料带(237)将磁头/浮动块(103)上形成的浮动块焊盘和导线焊盘(235)互相连接。预先将切削工具(309)加热到无铅焊料的熔点附近的温度。与浮动块焊盘(104)平行地移动切削工具(309)，以在软化焊料带的同时切削焊料带。去除焊料带，以便不在浮动块焊盘(104)上施加应力，并处于能够回收利用磁头/浮动块103的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 浮动 块焊盘 除去 焊料 方法 以及 磁盘驱动器 | ||
【主权项】：
1.一种方法，用于从磁盘驱动器中使用的磁头/浮动块上提供的浮动块焊盘去除无铅焊料，该方法包含以下步骤：提供用于去除所述无铅焊料的切削工具；将所述切削工具加热到这样的温度，在该温度下，所述无铅焊料软化，而且该温度不高于无铅焊料的熔点；以及借助于加热的切削工具从所述浮动块焊盘去除所述无铅焊料。
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