[发明专利]电路板及防止电路板上晶体振荡器电磁干扰的方法无效
| 申请号： | 200510084899.0 | 申请日： | 2005-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN1905779A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 柴清丽 | 申请（专利权）人： | 明基电通信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K9/00;H05K3/30;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 魏晓刚;李晓舒 |
| 地址： | 215011江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括：晶体振荡器及一电路板主体。晶体振荡器包括晶振本体及晶振外壳。晶振外壳包覆于晶振本体外。电路板主体包括一插置区及至少一电镀通孔。一插置区用以容置晶振本体。电镀通孔设置于插置区。当电路板进行过波峰焊焊接时，焊锡可通过电镀通孔到达电路板的另一面，使晶体振荡器外壳与插置区裸铜通过焊锡电性连接，使晶振外壳具有更好的屏蔽效果，降低因电磁干扰产生的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 防止 晶体振荡器 电磁 干扰 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，包括：晶体振荡器，其包括：晶振本体；晶振外壳，包覆于该晶振本体外；以及电路板主体，其包括：接地层；插置区，设置于该电路板的一面，用以容置该晶振本体；及至少一电镀通孔，设置于该插置区，在该电路板进行焊接时，焊锡由该电镀通孔从该电路板的另一面到达该电路板容置该晶体振荡器的一面，使该晶振外壳与该接地层电性连结。
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