[发明专利]植球方法以及应用该方法的装置无效
| 申请号： | 200510085129.8 | 申请日： | 2005-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1901781A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 赖裕庭;魏庆全;林文奎;陈耀男 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种植球方法以及应用该方法的装置，该植球方法包括：将助焊剂转移到基板的多个焊垫；将锡球放置到各该焊垫；进行视觉检测；向各该焊垫上锡球的表面覆盖助焊剂以及进行回焊；应用该方法的装置可设计成具有助焊剂喷覆机构的新植球装置，也可将助焊剂喷覆机构整合在现有的植球装置中，或成为独立加装助焊剂喷覆机构的装置；本发明的植球方法以及应用该方法的装置在植球工序不会出现掉球的问题，可在应用现有装置中，能够应用在间距微小的产品中，并消除现有技术中助焊剂附着量不足产生的掉球问题，解决现有技术的种种缺点，有利于提高装置的产业利用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 以及 应用 装置 | ||
【主权项】：
1.一种植球方法，其特征在于，该方法包括：将助焊剂转移到基板的多个焊垫；将锡球放置到各该焊垫；进行视觉检测；向各该焊垫上锡球的表面覆盖助焊剂；以及进行回焊。
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