[发明专利]一种钻孔用高散热润滑铝质盖板有效
申请号: | 200510085175.8 | 申请日: | 2005-07-25 |
公开(公告)号: | CN1905780A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | 简泰文;刘钧辅;廖纯菁 | 申请(专利权)人: | 合正科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B26D7/22;B26D7/00;C09D129/00;C09D123/00 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种钻孔用高散热润滑铝质盖板及其制法,包括一复合材、一铝箔层及一润滑层,其中该复合材为一芯材背面结合有一淋膜层,该铝箔层是以热压方式结合于前述复合材的淋膜层上,该润滑层涂布于前述复合材的芯材表面上,该润滑层为壬酚聚乙二醇醚(nonyl phenol polyethylene glycol ether)、聚乙二醇(PEG)、聚乙烯醇(PVA)或水溶性环氧树脂其中一种,或其等比例混合的混合物,借以使钻孔时,钻针可先经该润滑层润滑以缓冲贯穿的力量。 | ||
搜索关键词: | 一种 钻孔 散热 润滑 盖板 | ||
【主权项】:
1.一种钻孔用高散热润滑铝质盖板,用于电路板上方以供钻孔缓冲用,其特征在于其包括:一复合材,其为一芯材背面结合有一淋膜层;一铝箔层,结合于前述复合材的淋膜层上;以及一润滑层,涂布于前述复合材的芯材表面上,该润滑层为壬酚聚乙二醇醚、聚乙二醇、聚乙烯醇或水溶性环氧树脂其中一种,或其等比例混合的混合物,借以使钻孔时,钻针可先经该润滑层润滑并缓冲贯穿的力量。
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