[发明专利]芯片封装结构有效
| 申请号： | 200510085412.0 | 申请日： | 2005-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN1901173A | 公开（公告）日： | 2007-01-24 |
| 发明（设计）人： | 廖学国;蔡欣昌;邢泰刚 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片封装结构，该结构是将具有一芯片的基板置入一基座的容置空间中，并藉以支撑粒使基板与容置空间之间具有一空隙，并利用填充胶注入于基板周围与容置空间之间，本发明提供一挡板，可以使空隙隔绝外界环境，避免外界的水气与灰尘进入，使芯片因此损坏，确保芯片封装后可以提升其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其包含：一基座，该基座包含一容置空间；一基板，置入该容置空间中；一芯片，形成于该基板的一表面上；多个支撑粒，位于该表面上且环绕于该芯片周围设置，藉由该些多个支撑粒使该表面与该容置空间之中具有一空隙，以容纳该芯片；以及一挡板，位于该空隙中，用以避免填充于该容置空间中的填充胶接触到该芯片。
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