[发明专利]对不可达短路连接进行非接触测试和诊断的方法与装置

摘要

本发明公开了一种方法和装置，用于使用电容引线框架技术，对电子器件(例如，集成电路)的可达和不可达信号节点(例如，集成电路管脚)之间的短路进行检测。根据本发明的方法，用已知源信号激励被测可达节点。电容传感极板被容性耦合到该电子器件的可达节点和不可达节点中的至少一个，并且耦合到电容传感极板的测量设备容性感测出现在电子器件的可达节点和不可达节点中的至少一个上的信号。基于容性感测信号的值、已知的预期“无缺陷”容性感测信号测量值和/或预期“短路”容性感测信号测量值，可以确定在电子器件的可达节点和不可达节点之间是否存在短路故障。

主权项

1.一种用于对电子器件的可达节点与所述电子器件的不可达节点之间的短路故障进行检测的方法，所述方法包括以下步骤：用已知源信号激励所述电子器件的所述可达节点；容性感测代表所述可达节点和所述不可达节点之间的有效电容的信号；和基于所述容性感测信号，确定在所述电子器件的所述可达节点和所述不可达节点之间是否存在短路故障。