[发明专利]基板的分割方法

摘要

本发明提供一种能防止碎屑或破裂的发生、使基板薄型化并将基板分割的基板的分割方法。该基板的分割方法的特征在于，具有：通过在表面(3)形成功能元件(19)的半导体基板(1)的内部，使聚光点聚合并照射激光，在半导体基板(1)的内部形成含由多光子吸收生成的溶融处理领域的调质领域，通过含该溶融处理领域的调质领域，形成切割起点领域的工序；以及在形成切割起点领域后，研磨半导体基板(1)的背面(21)使半导体基板(1)成为规定的厚度的工序。

主权项

1.一种基板的分割方法，其特征在于，具有：在基板内部使聚光点聚合并照射激光，在所述基板内部形成调质领域，利用该调质领域，在距所述基板的激光入射面规定距离内侧，沿所述基板的切割预定线，形成切割起点领域的工序；在形成所述切割起点领域后，在所述基板的表面侧，贴附保护膜的工序；在贴附所述保护膜之后，研磨所述基板的背面使所述基板为规定的厚度，以所述切割起点领域为切断的起点，沿所述切割预定线，将所述基板分割为多个芯片的工序；在将所述基板分割为多个所述芯片之后，在多个所述芯片的背面贴附扩张膜的工序；以及在贴附所述扩张膜之后，扩张所述扩张膜，使多个所述芯片相互分离的工序。