[发明专利]用以化学机械研磨的多用途研磨浆施放臂有效
申请号: | 200510085447.4 | 申请日: | 2005-07-20 |
公开(公告)号: | CN1828840A | 公开(公告)日: | 2006-09-06 |
发明(设计)人: | 吕芳林;钱文正;张家诚;罗勇往 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;B24B1/00;B24B7/22;B24B29/00;B24B37/00;B24B57/00;B24B57/02 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高翔 |
地址: | 台湾省新竹市新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种可调整的研磨浆供应设备,用于化学机械研磨工艺中。研磨浆供应臂以可转动的方式安装于研磨设备上,且含有研磨浆供应组件,其中研磨浆供应组件可沿着研磨浆供应臂的长边滑动。上述可调整结构的组合可以让使用者于研磨垫中需要的位置施放研磨浆,其中研磨垫位于研磨设备上。先前所述的研磨浆供应设备可使用马达驱动,如此一来研磨浆供应臂即可自动地旋转,且研磨浆供应组件亦可自动地沿着研磨浆供应臂滑动。而马达可使用计算机控制或靠使用者手动调整。一种使用可调整的研磨浆供应设备的方法亦同时披露。 | ||
搜索关键词: | 用以 化学 机械 研磨 多用途 施放 | ||
【主权项】:
1.一种可调整的流体供应装置,用于研磨装置,其特征是该可调整的流体供应装置包含:可调整的流体施放臂,包含第一端、第二端与长边,该第一端旋转地安装于该研磨装置,使该第二端可调整地位于研磨垫上的至少一个位置;以及至少一个流体施放组件,用以施放流体于该研磨垫之上,该至少一个流体施放组件安装于该流体施放臂上,并移动该流体供应臂以移动该流体供应组件;其中,该至少一个流体施放组件选择性地沿着位于该流体施放臂中的该长边上的至少一个位置移动,用以施放该流体至该研磨垫上的需要位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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