[发明专利]用以化学机械研磨的多用途研磨浆施放臂有效

专利信息
申请号: 200510085447.4 申请日: 2005-07-20
公开(公告)号: CN1828840A 公开(公告)日: 2006-09-06
发明(设计)人: 吕芳林;钱文正;张家诚;罗勇往 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/304 分类号: H01L21/304;B24B1/00;B24B7/22;B24B29/00;B24B37/00;B24B57/00;B24B57/02
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人: 高翔
地址: 台湾省新竹市新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种可调整的研磨浆供应设备,用于化学机械研磨工艺中。研磨浆供应臂以可转动的方式安装于研磨设备上,且含有研磨浆供应组件,其中研磨浆供应组件可沿着研磨浆供应臂的长边滑动。上述可调整结构的组合可以让使用者于研磨垫中需要的位置施放研磨浆,其中研磨垫位于研磨设备上。先前所述的研磨浆供应设备可使用马达驱动,如此一来研磨浆供应臂即可自动地旋转,且研磨浆供应组件亦可自动地沿着研磨浆供应臂滑动。而马达可使用计算机控制或靠使用者手动调整。一种使用可调整的研磨浆供应设备的方法亦同时披露。
搜索关键词: 用以 化学 机械 研磨 多用途 施放
【主权项】:
1.一种可调整的流体供应装置,用于研磨装置,其特征是该可调整的流体供应装置包含:可调整的流体施放臂,包含第一端、第二端与长边,该第一端旋转地安装于该研磨装置,使该第二端可调整地位于研磨垫上的至少一个位置;以及至少一个流体施放组件,用以施放流体于该研磨垫之上,该至少一个流体施放组件安装于该流体施放臂上,并移动该流体供应臂以移动该流体供应组件;其中,该至少一个流体施放组件选择性地沿着位于该流体施放臂中的该长边上的至少一个位置移动,用以施放该流体至该研磨垫上的需要位置。
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