[发明专利]抗菌记忆合金材料无效
申请号: | 200510085793.2 | 申请日: | 2005-08-17 |
公开(公告)号: | CN1916213A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 董元源;张艳红 | 申请(专利权)人: | 甘肃省机械科学研究院 |
主分类号: | C22C19/03 | 分类号: | C22C19/03 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 730030甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 一种抗菌记忆合金材料,以Ni、Ti为基体,添加高效抗菌元素:Ag、Cu、Sn、Zn,可单独加入,也可2~4个元素符合加入,形成抗菌记忆合金材料。主要用于国内外固定医疗器械、人体植入器件、外科缝合线、食品机械、装置、工具等。具有杀灭和抑制微生物生长的功能,杀灭广谱抗菌能力强,而且生物相容性好。填补了这一领域的空白。 | ||
搜索关键词: | 抗菌 记忆 合金材料 | ||
【主权项】:
1.一种抗菌记忆合金材料,以Ni、Ti为基体,其特征在于加入高效抗菌元素:Ag、Cu、Sn和Zn,可单独加入,也可2~4个元素复合加入。
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