[发明专利]半导体激光器蝶形封装器件无效
申请号: | 200510086484.7 | 申请日: | 2005-09-22 |
公开(公告)号: | CN1937336A | 公开(公告)日: | 2007-03-28 |
发明(设计)人: | 王欣;谢亮;袁海庆;祝宁华 | 申请(专利权)人: | 中国科学院半导体研究所 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/026;H01S5/00;H04B10/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 100083北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种半导体激光器蝶形封装器件,包括:一蝶形管壳;一半导体致冷器烧焊在蝶形管壳里面;一热沉上安装有半导体激光器,该半导体激光器与热沉之间用金丝连接;一Z型支架包括上下连接面与上下载物面,在Z型支架的上下载物面上安装有热敏电阻、热沉、背光探测器及透镜,且该Z型支架固定在半导体致冷器上;一倒∏形的支架固定在Z型支架上;一聚焦透镜安装在倒∏形的支架上;一固定套管内装有隔离器和陶瓷插针光纤,该固定套管固定在蝶形管壳的尾端,在该隔离器和陶瓷插针光纤的外壁套置有金属套管,在金属套管外壁套置有橡胶套管。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 蝶形 封装 器件 | ||
【主权项】:
1、一种半导体激光器蝶形封装器件,其特征在于,其中包括:一蝶形管壳;一半导体致冷器,该半导体致冷器烧焊在蝶形管壳里面;一热沉,该热沉上安装有半导体激光器,该半导体激光器与热沉之间用金丝连接;一Z型支架,该Z型支架包括上下连接面与上下载物面,在Z型支架的上下载物面上安装有热敏电阻、热沉、背光探测器及透镜,且该Z型支架固定在半导体致冷器上;一倒∏形的支架,该倒∏形的支架固定在Z型支架上;一聚焦透镜,该聚焦透镜安装在倒∏形的支架上;一固定套管,该固定套管内装有隔离器和陶瓷插针光纤,该固定套管固定在蝶形管壳的尾端,在该隔离器和陶瓷插针光纤的外壁套置有金属套管,在金属套管外壁套置有橡胶套管。
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