[发明专利]装订装置及其控制方法、成像装置及其控制方法有效

专利信息
申请号: 200510087123.4 申请日: 2005-07-26
公开(公告)号: CN1728027A 公开(公告)日: 2006-02-01
发明(设计)人: 长屋隆;森昭人;关口信夫;高桥圭太 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G05B19/04 分类号: G05B19/04;G05D23/00;B42C9/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种装订装置及其控制方法、成像装置及其控制方法。该装订装置能抑制引起异味的粘合剂的挥发性成分从装订装置中泄漏,以减轻附近的操作员和更换除臭过滤器的操作员的不适。装订装置可连接到成像装置,并通过使用粘合剂粘合从成像装置输出的多个薄片来执行装订。粘合剂加热器加热粘合剂;温度传感器检测粘合剂的温度。粘合剂温度控制器基于由温度传感器检测的粘合剂的温度和目标温度,来控制粘合剂加热器对粘合剂的加热温度。当粘合剂温度控制器从成像装置接收到将粘合剂的温度设置为比目标温度低的预定温度的指令时,粘合剂温度控制器控制加热装置对粘合剂的加热温度,以使粘合剂的温度比低于目标温度的预定温度低。
搜索关键词: 装订 装置 及其 控制 方法 成像
【主权项】:
1、一种装订装置,其可连接到成像装置,并通过使用粘合剂粘合从成像装置输出的多个薄片来执行装订,该装订装置包括:加热装置,其加热粘合剂;检测装置,其检测粘合剂的温度;粘合剂温度控制器,其基于由所述检测装置检测的粘合剂的温度和目标温度,控制所述加热装置对粘合剂的加热温度;以及接收装置,其从成像装置接收将粘合剂的温度设置为低于目标温度的预定温度的指令,其中,当所述接收装置从成像装置接收到指令时,所述粘合剂温度控制器工作,以控制所述加热装置对粘合剂的加热温度,以使粘合剂的温度比低于目标温度的预定温度低。
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