[发明专利]热制程控制方法以及热制程系统有效
| 申请号： | 200510087139.5 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN1782932A | 公开（公告）日： | 2006-06-07 |
| 发明（设计）人： | 张永志;孙正一;郭俊一;叶辅焜;沈学琪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B13/00 | 分类号： | G05B13/00;G05D23/00;G05D23/19;H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 台湾省新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种热制程控制方法以及热制程系统，所述热制程控制方法，首先提供一梯度系数矩阵及第一加热模型。依据该第一加热模型，于第一晶圆批次执行第一制程回合。继之，测量该第一晶圆批次中至少一晶圆的膜厚。利用该梯度系数矩阵及该膜厚测量值，执行一统计制程控制分析。并依据该统计制程控制分析的结果，修正该第一加热模型，以取得一第二加热模型。依据该第二加热模型，于第二晶圆批次执行第二制程回合。本发明解决了现有技术中的问题，并且可防止因为制程回合不连续执行而造成的错误。 | ||
| 搜索关键词： | 程控 方法 以及 热制程 系统 | ||
【主权项】：
1、一种热制程控制方法，所述热制程控制方法包括：提供一梯度系数矩阵；定义第一加热模型；依据该第一加热模型，于第一晶圆批次执行第一制程回合；测量该第一晶圆批次中至少一晶圆的膜厚；利用该梯度系数矩阵及该膜厚测量值，执行一统计制程控制分析；依据该统计制程控制分析的结果，修正该第一加热模型，以取得一第二加热模型；以及依据该第二加热模型，于第二晶圆批次执行第二制程回合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200510087139.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：配制饲料中的微生物饲料添加剂的方法
- 下一篇：低能耗SO2洗涤方法
