[发明专利]显示器阵列与多层互补式导线之结构及制造方法有效
申请号: | 200510087145.0 | 申请日: | 2005-07-27 |
公开(公告)号: | CN1905163A | 公开(公告)日: | 2007-01-31 |
发明(设计)人: | 陈昱丞;陈麒麟;张启明 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | H01L21/84 | 分类号: | H01L21/84;H01L21/768 |
代理公司: | 北京连和连知识产权代理有限公司 | 代理人: | 薛平 |
地址: | 台湾省新竹县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种显示器阵列与多层互补式导线之结构及制造方法,在不增加光刻掩模数目的情况下,制造具有双层互补导线结构的薄膜晶体管显示器阵列,可解决显示器内导线电阻之问题。 | ||
搜索关键词: | 显示器 阵列 多层 互补 导线 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管显示器阵列之制造方法,其特征是至少包含:形成第一导电材料层于基板上;图案化该第一导电材料层以定义出第一层扫描线与不连续之第一层数据线;沉积栅极绝缘层、主动层与掺杂层于该第一导电材料层与该基板上;图案化该栅极绝缘层、该主动层与该掺杂层,以定义主动区与跨线区图形;形成第二导电材料层于该基板上;以及图案化该第二导电材料层,以定义出第二层数据线与不连续之第二层扫描线,并将该图案化之掺杂层分开成第一掺杂区与第二掺杂区,其中该不连续之第二层扫描线与该第一层扫描线贴紧接触形成扫描线导线结构,该不连续之第一层数据线与该第二层数据线贴紧接触形成数据线导线结构,而其中该栅极绝缘层、该主动层与该第一掺杂区与该第二掺杂区形成薄膜晶体管结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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