[发明专利]生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料无效

专利信息
申请号: 200510087374.2 申请日: 2005-08-02
公开(公告)号: CN1907896A 公开(公告)日: 2007-02-07
发明(设计)人: 王世忠 申请(专利权)人: 王世忠
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100024北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种用于工业化生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料。这种玻璃焊料主要由低熔点玻璃粉料、热膨胀系数调节剂粉料和规定尺度的圆粒状材料等组成。低熔点玻璃的软化点在280℃~360℃之间,工作温度为360℃~460℃之间。热膨胀系数调节剂粉料为某些低热膨胀系数物质微粉碎而成,用以调节低熔点玻璃的热膨胀系数与被焊接的玻璃板相匹配。圆粒状材料的可以是钠钙系玻璃微珠、空心玻璃微珠或其他材质的圆粒,它起着非常重要的间隔作用,其直径为真空玻璃所要求的真空腔间隔尺寸。建筑真空玻璃板玻璃焊料可以用于车辆、船舶、家用电器、工业装备等用的真空玻璃的生产。
搜索关键词: 生产 建筑 真空 玻璃板 玻璃 焊料
【主权项】:
1.一种生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料。其特征在于由低熔点玻璃粉料、热膨胀系数调节剂粉料和规定尺度的圆粒状材料等组成。
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