[发明专利]一种低熔点无铅焊料合金有效
| 申请号： | 200510087382.7 | 申请日： | 2005-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1718796A | 公开（公告）日： | 2006-01-11 |
| 发明（设计）人： | 马莒生 | 申请（专利权）人： | 马莒生 |
| 主分类号： | C22C13/00 | 分类号： | C22C13/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人： | 罗文群 |
| 地址： | 100084北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低熔点无铅焊料合金，属于电子材料、电子制备技术领域。焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn：4～12，Ag：0～2.5，Bi：0.5～2.5，In：0～5.0，P：0.005～0.02，余量为Sn。上述无铅焊料可用一般方法浇铸制造，即称重金属原料，并在坩埚或熔锅中在空气中加热并搅拌。本发明方法制备的焊料合金，其优点一是降低了焊料合金的熔点，一般都小于200℃；二是合金的固液相线差可达2℃以下，可避免焊点分离缺陷；三是合金组织均匀，使合金强度提高；四是焊料合金的铺展率可达到与原Pb－Sn共晶合金相仿；五是焊料合金易于加工成材，如棒、丝、粉料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 熔点 焊料 合金 | ||
【主权项】：
1、一种低熔点无铅焊料合金，其特征在于该无铅焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn 4～12Ag 0～2.5Bi 0.5～2.5In 0～5.0P 0.005～0.02余量为Sn。
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