[发明专利]一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金无效

专利信息
申请号: 200510087383.1 申请日: 2005-08-02
公开(公告)号: CN1718797A 公开(公告)日: 2006-01-11
发明(设计)人: 马莒生 申请(专利权)人: 马莒生
主分类号: C22C13/00 分类号: C22C13/00
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所 代理人: 罗文群
地址: 100084北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金,属于电子材料及电子制备技术领域。焊料合金中各化学成分的重量百分比为:Ag:1.5~4.0,Cu:0.1~2.0,Al:0.1~0.5,Ni:0.01~1.0,余量为Sn和不可避免的杂质。本发明提出的无铅焊料合金,可以通过一般制作方法获得各种物理形式,如糊、粉、块、棒和丝等,进而进行多种焊接工艺,如再流焊、波峰焊和手工焊等,满足多种需要。本发明焊料合金的优点一是提高了合金焊料的铺展率;二是抗氧化性好,焊接时利用溶剂将氧化膜去除,使焊接点结合强度高,组织均匀,缺陷少;三是焊料的稳定性提高,焊料的焊接特性不会恶化。
搜索关键词: 一种 锡银铜镍铝系无铅 焊料 合金
【主权项】:
1、一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金,其特征在于焊料合金中各化学成分的重量百分比为:Ag 1.5~4.0Cu 0.1~2.0Al 0.1~0.5Ni 0.01~1.0余量为Sn。
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