[发明专利]焊锡装置及方法无效
申请号: | 200510087481.5 | 申请日: | 2005-07-20 |
公开(公告)号: | CN1899740A | 公开(公告)日: | 2007-01-24 |
发明(设计)人: | 张木财;郑定群 | 申请(专利权)人: | 华硕电脑股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 台湾省台北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种焊锡装置,包含一锡炉槽与一音波产生装置。锡炉槽内置一熔融锡液,音波产生装置位于锡炉槽内部,用以细致化熔融锡液中的气泡。此焊锡方法包含音波振动步骤,以将锡液内含的气泡予以细致化,使降低因空焊造成产品不良的问题。 | ||
搜索关键词: | 焊锡 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种焊锡装置,至少包含:一锡炉槽,内置一熔融锡液;以及一音波产生装置,位于该锡炉槽内部,用以细致化该熔融锡液中的气泡。
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