[发明专利]匀涂剂化合物有效
| 申请号： | 200510087510.8 | 申请日： | 2005-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1733978A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | D·王;R·D·米克拉;C·吴;G·G·巴克利 | 申请（专利权）人： | 罗门哈斯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供了含有匀涂剂混合物的电镀液，该匀涂剂混合物包括拥有第一扩散系数的第一匀涂剂和拥有第二扩散系数的第二匀涂剂。该电镀液在各种电解质浓度下均能沉积基本平面的金属层，尤其是铜层。还公开了使用该电镀液沉积金属层的方法。这些电镀液和方法用于在有很小缝隙的基材上(例如电子器件)提供平的铜层。 | ||
| 搜索关键词： | 匀涂剂 化合物 | ||
【主权项】：
1.一种电镀液，它包括铜离子源、电解质和匀涂剂混合物，所述匀涂剂混合物含有具有第一流动性的第一匀涂剂和具有第二流动性的第二匀涂剂，所述第一流动性小于第二流动性，所述匀涂剂混合物的多分散性≥2.5。
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