[发明专利]布线图案形成方法及TFT用栅电极的形成方法有效
申请号: | 200510087593.0 | 申请日: | 2005-07-28 |
公开(公告)号: | CN1741712A | 公开(公告)日: | 2006-03-01 |
发明(设计)人: | 平井利充;酒井真理 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12;H05K3/10;H05K3/38;H05K3/46;B41J2/01;H01B5/14;H01B13/00;H01L21/288 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李香兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及布线图案形成方法。设第1区域的宽度是第1宽度,第2区域的宽度是所述第1宽度以下的第2宽度。则布线图案形成方法包含向第1区域喷出直径在所述第1宽度以下且所述第2宽度以上的液滴,形成覆盖所述第1区域和所述第2区域的所述导电性材料层的步骤(A)。在这里,所述步骤(A)包括喷出所述液滴,使所述液滴射到面对所述第1区域和所述第2区域的交界线的位置的步骤(a1)。从而不向具有宽度小于液滴的直径的区域喷出液滴地在该区域设置导电性材料层。 | ||
搜索关键词: | 布线 图案 形成 方法 tft 电极 | ||
【主权项】:
1、一种布线图案形成方法,是使用液滴喷出装置喷出液态的导电性材料的液滴,向在基板上利用围堰图案构成边缘,包括:具有第1宽度的第1区域、和与所述第1区域相接并具有所述第1宽度以下的第2宽度的第2区域的图案形成区域中,设置导电性材料层的布线图案形成方法,其特征在于,具有将所述第1宽度以下且所述第2宽度以上的直径的所述液滴喷向所述第1区域,形成覆盖所述第1区域和所述第2区域的所述导电性材料层的步骤A;所述步骤A包括喷出所述液滴,使所述液滴射到面对所述第1区域与所述第2区域的交界线的位置上的步骤a1。
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