[发明专利]光半导体模块及采用其的半导体器件无效
| 申请号： | 200510087781.3 | 申请日： | 2005-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1734801A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 沼田英夫;田窪知章;古山英人;滨崎浩史 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L31/00;H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种光半导体模块，其具备具有光传送路的定位部、配置在该定位部上的光传送路的一端面露出的光半导体搭载面以及形成在光半导体搭载面上的布线层的导向单元。光半导体元件，以其发光面或受光面与光传送路的一端面对向的方式，搭载在导向单元的光半导体搭载面上，并且与布线层电连接。驱动光半导体元件的驱动用半导体元件，与光半导体元件相邻地配置，内置在光半导体模块内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 采用 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种光半导体模块，其特征在于，具备：导向单元，其具有光传送路的定位部、配置在所述定位部上的光传送路的一端面露出的光半导体搭载面以及只形成在所述光半导体搭载面上的布线层；和光半导体元件，其以所述光传送路的一端面与发光面或受光面对向的方式，搭载在所述导向单元的所述光半导体搭载面上，并且与所述布线层电连接。
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