[发明专利]多层接线板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510087915.1 申请日: 2005-07-29
公开(公告)号: CN1841719A 公开(公告)日: 2006-10-04
发明(设计)人: 生云雅光;冈本九弘;渡边英二 申请(专利权)人: 富士通株式会社
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L21/301;H01L21/304;H01L21/78;H05K3/46
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 张龙哺;郑特强
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及一种多层接线板,其包括多个接线板,其中每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置。在该多层接线板中,多个接线板中除了一层树脂层之外,所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离,而该树脂层在该相同位置连续。
搜索关键词: 多层 接线 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种多层接线板,包括:多个接线板,其中,每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置;其中,多个接线板中除了一层树脂层之外,所有树脂层和接线层在多个接线板之间的相同位置分离,而该层树脂层在该相同位置连续。
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