[发明专利]声敏元件无效
| 申请号： | 200510088131.0 | 申请日： | 2005-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN1728888A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 松原直辉;奥田道则 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种提高了灵敏度与强度的声敏元件。硅基板(52)中贯通设置有音孔。薄膜电极(16)通过至少1个固定端(32)安装在硅基板(52)的上侧的表面上，将硅基板(52)的音孔覆盖起来。薄膜电极(16)在互相垂直的直径方向具有4处突出部分。4处突出部分的一处中设有固定端(32)，此外的3处形成有铰链轴(34)。背板电极(14)设置在薄膜电极(16)的上方，形成电容。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 | ||
【主权项】：
1.一种声敏元件，其特征在于，具备：可动电极，其通过至少1个固定端安装在半导体基板的第1面的表面上，将贯通设置在所述半导体基板上的音孔覆盖起来；固定电极，其通过与所述可动电极的组合形成气隙而被设置；以及输出部，其在通过从半导体基板的第2面侧经过音孔所进入的音压让所述可动电极振动时，将该振动所引起的电容的静电电容的变化作为声音信号输出，其中，所述可动电极，在所述至少1个固定端以外的部分中形成铰链轴，通过基于该铰链轴的铰链构造与所述半导体基板相系着。
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