[发明专利]在基片中置入贯穿断面的方法无效
| 申请号： | 200510088415.X | 申请日： | 2005-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN1727181A | 公开（公告）日： | 2006-02-01 |
| 发明（设计）人： | 斯戴芬·文凯 | 申请（专利权）人： | LPKF激光和电子股份公司 |
| 主分类号： | B41C1/05 | 分类号： | B41C1/05;B41C1/14;B41N1/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李勇 |
| 地址： | 德国加*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种借助于激光在预定的位置处将贯穿断面(1)置入到实现为印花筛网的基片(2)中的方法。为此，所述基片(2)借助于一个实现为拉幅机的固定装置(3)来定位。其中通过首先确定中央参照点(4)的坐标，避免了由于在后续加工步骤中改变基片(2)的压力状态所引起的贯穿断面(1)的位置偏移。接着确定该贯穿断面(1)的预定位置与所述参照点(4)之间的相应距离(a)，由此形成一个优先次序(5)。然后该优先次序(5)形成了加工程序(6)的基础，通过所述加工程序来控制激光头的运动轨迹，并将贯穿断面(1)置入到基片(2)中。 | ||
| 搜索关键词： | 片中 置入 贯穿 断面 方法 | ||
【主权项】：
1.用于在预定的位置处将贯穿断面置入到基片中的方法，尤其是用于借助于激光来制造模板或掩模，其中在加工期间，所述基片借助于一个特别实现为拉幅机的固定装置来定位，其特征在于，首先确定一个参照点在一个中央区域中的坐标，所述参照点距所述固定装置有一段距离，然后确定贯穿断面的相应的预定位置与所述参照点之间的距离，最后由此确定贯穿断面距参照点的距离的优先次序，并在置入贯穿断面的过程中根据该优先次序来完成加工程序。
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