[发明专利]半导体发光器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200510088497.8 | 申请日： | 2005-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN1734803A | 公开（公告）日： | 2006-02-15 |
| 发明（设计）人： | 竹川浩 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075;H01L23/36;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 罗松梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体发光器件包含发光元件(1)、具有其上安装了发光元件的主表面的第一引线框(2A)、远离第一引线框(2A)并与其隔开的第二引线框(2B)、用于固定第一和第二引线框(2A，2B)的树脂部分和利用插入其间的包含金属的铜焊块部件(导电层)粘接到第一引线框(2A)背面的热辐射部件(8)。铜焊块部件和热辐射部件(8)刚好形成在发光元件(1)的下面和附近。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光器件，包括：发光元件；具有其上安装了所述发光元件的主表面的第一引线框；用于固定所述第一引线框的树脂部分；和利用插入其间的包含金属的导电层粘接到所述第一引线框背面的热辐射部件。
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