[发明专利]电阻电路有效
申请号: | 200510088561.2 | 申请日: | 2005-08-04 |
公开(公告)号: | CN1734768A | 公开(公告)日: | 2006-02-15 |
发明(设计)人: | 原田博文 | 申请(专利权)人: | 精工电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/04 | 分类号: | H01L27/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 张雪梅;王忠忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 为了提供稳定的电阻电路,多晶硅电阻器覆盖有连接到电阻电路的其中一端的金属布线,并且由于金属布线和电阻器之间的合成电势差引起的电阻的变化通过逐渐改变组成电阻电路的各个电阻器的低浓度杂质区和高浓度杂质区的长度而被消除。 | ||
搜索关键词: | 电阻 电路 | ||
【主权项】:
1.一种电阻电路,包括:半导体衬底;形成在半导体衬底上的第一绝缘膜;具有相同形状的多个电阻器,每个电阻器形成在第一绝缘膜上并且由具有低浓度杂质区和高浓度杂质区的多晶硅膜形成;形成在该多个电阻器上的第二绝缘膜;形成在位于高浓度杂质区上的第二绝缘膜上的接触孔;第一金属布线,每个金属布线连接到每个接触孔并且将该多个电阻器串联连接;以及第二金属布线,该金属布线连接到位于串联连接的该多个电阻器的一端处的一电阻器,并且覆盖该多个多晶硅电阻器的每个的低浓度杂质区,其中该多个多晶硅电阻器中,低浓度杂质区和高浓度杂质区的长度互不相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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