[发明专利]冷却装置

摘要

本发明提供一种冷却装置，用以控制一静电承载座上的一半导体晶圆的温度。上述冷却装置包括一多孔隙流动层、一多孔隙接触层、一多孔隙热交换层、一入口端、一出口端以及循环装置。前述多孔隙热交换层设置于多孔隙流动层与多孔隙接触层之间。前述多孔隙接触层连接静电承载座与出口端，多孔隙流动层则连接入口端。工作流体自入口端依序流经多孔隙流动层、多孔隙热交换层以及多孔隙接触层，并经由出口端流出多孔隙接触层，借以与半导体晶圆进行热交换。前述循环装置连接入口端以及出口端，用以驱动工作流体循环地于冷却系统内流动。本发明不仅构造简单且成本低廉，可节省人力以及硬设备的支出，此外亦可改善制程的稳定性进而提升产品的良率。

主权项

1、一种冷却装置，一工作流体流经该冷却装置内部，用以控制一半导体晶圆的温度，其中该半导体晶圆是固定于一静电承载座，该冷却装置包括：一多孔隙流动层；一多孔隙接触层，连接该静电承载座；一多孔隙热交换层，设置于该多孔隙流动层与该多孔隙接触层之间；一入口端，连接该多孔隙流动层；以及一出口端，连接该多孔隙接触层，其中该工作流体自该入口端依序流经该多孔隙流动层、该多孔隙热交换层以及该多孔隙接触层，并经由该出口端流出该多孔隙接触层，借以与该半导体晶圆进行热交换。