[发明专利]有机基体材料在生产有机半导体材料中的应用,有机半导体材料以及电子元件有效

专利信息
申请号: 200510089382.0 申请日: 2005-08-05
公开(公告)号: CN1734806A 公开(公告)日: 2006-02-15
发明(设计)人: 普法伊费尔·马丁;布洛赫维茨-尼莫斯·简;勒克斯·安德烈娅;萨尔别克·约瑟夫 申请(专利权)人: 诺瓦尔德股份有限公司
主分类号: H01L51/30 分类号: H01L51/30
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 杨青;樊卫民
地址: 德国德*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及有机基体材料在生产有机半导体材料中的应用,其特征在于所述有机基体材料至少部分的螺二芴化合物,并且有机基体材料的玻璃态转化温度为至少120℃并且基体材料的最高占据分子轨道(HOMO)位于5.4eV的最高能量级;本发明还涉及有机半导体材料以及电子元件。
搜索关键词: 有机 基体 材料 生产 半导体材料 中的 应用 以及 电子元件
【主权项】:
1.有机基体材料在生产有机半导体材料中的应用,其特征在于所述有机基体材料至少部分包含下式(I)的螺二芴化合物和/或式(II)的化合物:其中在式(I)中,R至少是苯基上的一个取代基,然而并非所有R都同时为氢,其中在式(II)中,R为除氢之外的取代基并且R’为取代基,有机基体材料的玻璃态转化温度为至少120℃并且基体材料的最高占据分子轨道(HOMO)位于5.4eV的最高能量级。
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