[发明专利]电路基板结构无效
| 申请号： | 200510089555.9 | 申请日： | 2005-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN1905778A | 公开（公告）日： | 2007-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李志峰 | 申请（专利权）人： | 银河制版印刷有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人： | 楼仙英 |
| 地址： | 台湾省桃园县龟山乡*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路基板结构包括有：一载体；至少一层非导电性钻石镀膜，设于载体的上表面；至少一层导电性镀膜，设于非导电性钻石镀膜的表面，并借以建构成一导电逻辑线路的布局；一表层非导电性钻石镀膜，设于导电性镀膜的表面；以及多个焊接垫片，是穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜，以作为导电性镀膜对外的焊接接点。根据这些非导电性钻石镀膜的超高导热性及散热性，而能提高电路基板的散热能力，进而提高电路基板的传输运算速率及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 板结 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板结构，其特征在于，该电路基板结构包括有：一载体；至少一层非导电性钻石镀膜，设于载体的上表面；至少一层导电性镀膜，设于非导电性钻石镀膜的表面，并借以建构成一导电逻辑线路的布局；一表层非导电性钻石镀膜，设于导电性镀膜的表面；以及多个焊接垫片，是穿过该表层非导电性钻石镀膜而搭接在该导电性镀膜，以作为该导电性镀膜对外的焊接接点。
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