[发明专利]粘贴在粘着薄片上的基体片的制造方法、半导体晶片及半导体装置的制造方法有效
| 申请号： | 200510089616.1 | 申请日： | 2005-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN1716533A | 公开（公告）日： | 2006-01-04 |
| 发明（设计）人： | 内田健治 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/301;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在板状玻璃上粘贴第一粘着薄片后，用刃具把玻璃切断，分离成多个玻璃片。在和第一粘着薄片的粘贴面相反侧的玻璃片的面上粘贴第二粘着薄片。从玻璃片剥离第一粘着薄片。因为在通过玻璃的切断工序产生的玻璃切屑附着在第一粘着薄片的状态下剥离第一粘着薄片，所以各玻璃片在被粘贴在第二粘着薄片的状态下不会分离四散，可以使大部分玻璃切屑附着在第一粘着薄片上除去。 | ||
| 搜索关键词： | 粘贴 粘着 薄片 基体 制造 方法 半导体 晶片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种粘贴在粘着薄片上的基体片的制造方法，其特征在于，把粘贴在第一粘着薄片上的基体切断成多个基体片，在和被粘贴在上述第一粘着薄片上的面相反侧的上述基体片的面上粘贴第二粘着薄片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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