[发明专利]电子设备的散热结构有效
申请号: | 200510089763.9 | 申请日: | 2005-08-09 |
公开(公告)号: | CN1735330A | 公开(公告)日: | 2006-02-15 |
发明(设计)人: | 小川伊彦;冈诚治 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李贵亮;杨梧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种电子设备的散热结构,其提高散热效果,且容易地得到防尘、防滴结构。该散热结构具有:气体密封结构的通道(5),其形成为包围设于框体(1a)内的电子部件收纳室(1d)的周边部;吸气孔(6),其向通道内(5)吸入外气;排气孔(7),其排出通道(5)内的空气;冷却风扇(8),其设于通道(5)的途中;多边筒状的散热器(10),其设于通道(5)内,且通过散热片(10c)将内部划成多个通路(10b),因为在散热器(10)的外侧面安装有发热部件(12),故通过冷却风扇(8)吸入通道(5)内的外气大约全部在散热器(10)内流通,对发热部件(12)进行散热,因此,不仅有效地进行发热部件(12)的散热,还阻止吸入通道(5)内的尘埃和雨滴等侵入电子部件收纳室(1d)内。 | ||
搜索关键词: | 电子设备 散热 结构 | ||
【主权项】:
1、一种电子设备的散热结构,具有:框体,其在设于内部的电子部件收纳室内收纳有电子部件和印刷线路板、发热部件等;散热器,其将由所述发热部件产生的热散热,其特征在于,包括:气体密封结构的通道,其形成为包围所述电子部件收纳室的周边部;吸气孔,其设于所述通道的一端侧,且向所述通道内吸入外气;排气孔,其设于所述通道的另一端侧,且排出所述通道内的空气;冷却风扇,其设于所述通道的途中;散热器,其设于所述通道内,且通过散热片将内部划分成多个通路,在所述散热器的外侧面安装有所述发热部件。
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