[发明专利]使用电容器板和谐振板制造表面安装装置型谐振器的方法无效

专利信息
申请号: 200510089989.9 申请日: 2005-08-09
公开(公告)号: CN1747321A 公开(公告)日: 2006-03-15
发明(设计)人: 崔在亨;任贞一 申请(专利权)人: 烟台爱思赛拉电子有限公司
主分类号: H03H3/02 分类号: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/205
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 韩明星;安宇宏
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 根据本发明的几个实施例,提供了一种通过使用电容器板和谐振板来制造表面安装装置型谐振器的方法,该方法包括准备电容器板和谐振板。谐振器电极图案分别形成在谐振板的顶面和底面。第一粘合剂带在电容器板的选择的表面的边界上的电容器电极图案上形成。谐振电极图案与第一粘合剂带接触以形成谐振结构板。谐振结构板被以预定宽度重复地分割以形成多个谐振构造物。这样,该方法允许组成表面安装装置型谐振器的组件以好的状态彼此结合,因此,提高了表面安装装置型谐振器的电特性。
搜索关键词: 使用 电容器 谐振 制造 表面 安装 装置 谐振器 方法
【主权项】:
1、一种制造表面安装装置型谐振器的方法,包括:形成电容器电极图案,所述电容器电极图案与介于其中的电容器板彼此重叠,所述电容器电极图案被布置在穿过所述电容器板的选择的表面的水平线上以形成在所述电容器板的相对边界上和边界之间;在谐振板的顶面和底面形成谐振电极图案,所述谐振电极图案包括两个在顶面上的谐振电极图案和在底面上的剩余的谐振电极图案;在所述电容器板的选择的表面的边界的所述电容器电极图案上分别形成第一粘合剂带;通过将所述谐振板的顶面上的所述两个谐振电极图案分别和所述第一粘合剂带接触来形成谐振结构板;和用预定宽度来重复地分割所述谐振结构板以形成多个谐振构造物。
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