[发明专利]不对称铸模的芯片封装体

摘要

本发明是有关于一种不对称铸模的芯片封装体，其包括一导线架、一芯片、一粘着层、多条打线与一封装胶体，其中导线架包括一导线架本体与至少一扰流板。导线架本体具有多个内引脚部。扰流板为向上弯折，以形成一隆起部，且扰流板的第一端与导线架本体连接。芯片固着于这些内引脚部下方，且扰流板位于芯片的一侧。粘着层配置于芯片与这些内引脚部之间，而这些打线分别电性连接这些内引脚部与芯片之间。封装胶体至少包覆芯片、这些打线、这些内引脚部、粘着层与扰流板。

主权项

1.一种不对称铸模的芯片封装体，其特征在于其包括：一导线架，包括：一导线架本体，具有多数个内引脚部与多数个外引脚部；至少一扰流板，该扰流板为向上弯折形成一隆起部，而该扰流板具有一第一端与一第二端，其中该第一端与该导线架本体连接；一芯片，固着于该些内引脚部下方，且该扰流板位于该芯片的一侧；一粘着层，配置于该芯片与该些内引脚部之间；多数条第一打线，分别电性连接该些内引脚部与该芯片之间；以及一封装胶体，至少包覆该芯片、该些第一打线、该些内引脚部、该粘着层与该扰流板，其中位于该些外引脚部下方的该封装胶体的厚度与位于该些外引脚部上方的该封装胶体的厚度为不相等。