[发明专利]具有正温度系数的导电复合材料和过电流保护元件无效

专利信息
申请号: 200510090116.X 申请日: 2005-08-08
公开(公告)号: CN1776825A 公开(公告)日: 2006-05-24
发明(设计)人: 马云晋;蔡东成;陈国勲 申请(专利权)人: 聚鼎科技股份有限公司
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;H01C7/13;H01C7/02
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 王允方
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明揭示一种导电复合材料,其包含复数个聚合物和至少一导电填材。其中所述复数个聚合物在分子尺度上彼此兼容,且所述导电填材的形状为片状而非丝状。本发明的导电复合材料比传统的仅具有单一聚合物成份的导电复合材料具有更好的电气特性。本发明还揭示一种过电流保护元件,其包含两个金属箔片和一正温度系数PTC材料层,所述PTC材料层包含所述导电复合材料。
搜索关键词: 具有 温度 系数 导电 复合材料 电流 保护 元件
【主权项】:
1.一种具有正温度系数的导电复合材料,其特征在于包含:复数个聚合物,其在分子尺度上彼此兼容;和至少一导电填料,其分散于所述复数个聚合物之中。
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