[发明专利]影像感测模块及其封装方法无效
| 申请号： | 200510090304.2 | 申请日： | 2005-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1913154A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 张嘉帅;吴嘉泯 | 申请（专利权）人： | 印像科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L21/50;H04N5/335 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种影像感测模块，包含封装基板，于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；多个金属垫，分别平行排列于封装基板上之边缘内；多个组件粘着区，以两两平行排列于封装基板上之边缘内；多个表面粘着组件，分别粘着在封装基板之该多个组件粘着区之每一个上面；影像感测组件，粘着在封装基板上，并由多个金属垫及多个组件粘着区所包围；上盖，于上盖的下面的四个角落及边缘上至少有二个以上的定位柱，以与封装基板之导孔连接，并形成包围该多个金属垫及该多个组件粘着区之空穴，且于上盖上面的四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；窗口，固定在封装基板的上盖上，以与外部隔离并允许光线进出；及镜座，有定位柱，以与上盖上面的导孔连接。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 模块 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
1、一种影像感测模块，包括：封装基板，于四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；多个金属垫，分别平行排列于封装基板上之边缘内；多个组件粘着区，以两两平行排列于封装基板上之边缘内；多个表面粘着组件，分别粘着在封装基板之该多个组件粘着区之每一个上面；影像感测组件，粘着在封装基板上，并由多个金属垫及多个组件粘着区所包围；上盖，于上盖下面的四个角落及边缘上至少有二个以上的定位柱，以与封装基板之导孔连接，并形成包围该多个金属垫及该多个组件粘着区之空穴，且于上盖之上面之四个角落及边缘上至少有二个以上的导孔；窗口，固定在封装基板的上盖上，以与外部隔离并允许光线进出；及镜座，于每四个角落及边缘上至少有二个以上的定位柱，以与上盖上的导孔连接。
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