[发明专利]热界面材料与用于其中的填充物无效
| 申请号： | 200510090330.5 | 申请日： | 2005-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1912046A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 范光城;邓拔龙;郭芳伶 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种热界面材料与用于其中的填充物。该用于热界面材料的填充物是由复数个导电颗粒以及形成于各导电颗粒表面的非导电薄膜所构成，以防止导电颗粒间电性导通。本发明一并提供一种包含上述填充物的热界面材料。 | ||
| 搜索关键词： | 界面 材料 用于 中的 填充物 | ||
【主权项】：
1、一种热界面材料，其特征在于其包括：一载体；以及一填充物，可由复数个表面具有一非导电薄膜的导电颗粒所构成，且该填充物的含量为该热界面材料的40～95wt％。
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