[发明专利]用于测试半导体器件的处理机的传送器

摘要

本发明涉及用于测试半导体器件的处理机的传送器，其中每个拾取器头之间的间距可以根据需要调节为任意间距，而不用替换靠模板。该用于测试半导体器件的处理机的传送器包括基座部件；多个可水平移动地被安装在基座部件上用于固定/松开半导体的拾取器头；可移动地安装在基座部件上的靠模板；多个在靠模板中倾斜形成的靠模槽；连接部件，其中连接部件的每个第一侧与每个拾取器头连接并且第二侧可相对移动连接到每个靠模槽，从而将每个拾取器头与每个靠模槽连接；以及驱动单元，用于往复移动靠模板，从而拾取器头可以被改变到基座部件的任意位置。

主权项

1.一种用于测试半导体器件的处理机的传送器，所述传送器可松开地固定多个半导体并将所述半导体传送到预设位置，其包括：基座部件；多个拾取器头，可水平移动地安装在所述基座部件上，用于固定/松开所述半导体；靠模板，可移动地安装在所述基座部件上，多个靠模槽倾斜地形成于其中；连接部件，其中其每个第一端被固定到每个拾取器头，并且其每个第二端被可相对移动地连接到每个靠模槽，从而连接每个拾取器头和每个靠模槽；以及驱动单元，用于往复移动所述靠模板，使所述拾取器头可以变化到第一任意位置和第二任意位置，每个连接部件交替地位于所述靠模板的每个靠模槽的第一任意位置和/或第二任意位置。