[发明专利]部件安装质量分析方法和部件安装质量分析装置有效
| 申请号： | 200510091110.4 | 申请日： | 2005-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1747648A | 公开（公告）日： | 2006-03-15 |
| 发明（设计）人： | 藤原宏章;冈本正规;岩濑铁平 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;G01N35/00;G06F19/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种把相邻部件也考虑在内来推定缺陷发生主因，输出对策指示的部件安装质量分析方法。该部件安装质量分析方法在部件安装质量分析装置(30)中，接收在实施焊接处理之前测量的安装部位的信息即安装质量信息、以及在焊接处理之后检查出的不合格部位的信息，即质量不合格发生信息，从这些信息中提取分析对象信息，对已提取的分析对象信息进行累计分析，在对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中推定出成为质量不合格主因的安装处理，输出用于指示改进该安装处理的对策指示。 | ||
| 搜索关键词： | 部件 安装 质量 分析 方法 装置 | ||
【主权项】：
1、一种部件安装质量分析方法，对安装于电路板上的电子部件的安装质量进行分析，其特征在于，包括以下工序：提取工序，(a)把在电路板上安装电子部件的部位作为安装部位，把实施焊接处理之前测量的安装部位的信息作为安装质量信息，(b)把安装部位中被定为质量不合格的部位作为不合格部位，把实施焊接处理后检查出的不合格部位的信息作为质量不合格发生信息，(c)把不合格部位以及与其相邻的安装部位的信息作为分析对象信息的情况下，(d)从上述质量不合格发生信息和上述安装质量信息中提取上述分析对象信息；分析工序，对按每块电路板提取的分析对象信息进行累计，并对各分析对象信息间的关连性进行分析；推断工序，根据分析结果，来推断对不合格部位的安装处理以及对与其相邻的安装部位的安装处理中的任一个是否是质量不合格的主因；以及对策指示输出工序，输出用于指示改进被推断的安装处理的对策指示。
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