[发明专利]激光加工方法无效

专利信息
申请号: 200510091616.5 申请日: 2005-08-11
公开(公告)号: CN1733415A 公开(公告)日: 2006-02-15
发明(设计)人: 大庭龙吾;古田健次;星野仁志;北原信康;武田升 申请(专利权)人: 株式会社迪斯科
主分类号: B23K26/36 分类号: B23K26/36;B23K26/06;B23K26/08
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 王英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 通过沿着工件上形成的划分线施加脉冲激光光束来沿着该划分线形成激光凹槽的激光加工方法,该方法包括步骤:以椭圆形状形成该脉冲激光光束的聚焦光斑;沿着每条该划分线对该椭圆形聚焦光斑的长轴进行定位;和沿着该划分线彼此相对地移动该聚焦光斑和该工件。
搜索关键词: 激光 加工 方法
【主权项】:
1、一种激光加工方法,用于通过沿着工件上形成的划分线施加脉冲激光光束来沿着该划分线形成激光凹槽,该方法包括步骤:以椭圆形状形成所述脉冲激光光束的聚焦光斑;沿着每条所述划分线对所述椭圆形聚焦光斑的长轴进行定位;和沿着所述划分线彼此相对地移动所述聚焦光斑和所述工件。
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