[发明专利]多层配线基板的制造方法、电子装置和电子仪器无效
| 申请号： | 200510091988.8 | 申请日： | 2005-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN1741717A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 三浦弘纲 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L21/02;H01L27/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 可控制导体柱的高度，也能提高生产效率。在基板(P)上具有至少2层的导体层(E1、E2)、设在导体层(E1、E2)之间的层间绝缘膜(14)、和使导体层(E1、E2)之间通电的导体柱(T)。导体柱(T)是通过重复以下工序形成，即，涂布含有导电性材料液滴的工序；向涂布液滴付与光能的工序；和在付与了光能的液滴上叠置下一个液滴的涂布工序。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 配线基板 制造 方法 电子 装置 电子仪器 | ||
【主权项】：
1.一种多层配线基板的制造方法，是在基板上具有至少2层导体层、设在该导体层间的层间绝缘膜、和使该导体层间通电的导体柱而成的多层配线基板的制造方法，其特征在于，上述导体柱是通过反复进行：涂布含有导电性材料液滴的工序；向涂布的上述液滴付与光能的工序；和在上述付与了光能的液滴上叠置下一个液滴的涂布工序而形成。
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