[发明专利]分离栅极快闪存储器及其制造方法无效
申请号: | 200510092034.9 | 申请日: | 2005-08-16 |
公开(公告)号: | CN1917177A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 张格荥;钟武宗;黄宗正 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/8247;H01L21/336;H01L27/105;H01L27/115;H01L29/788 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种分离栅极快闪存储器,具备有基底、至少一有源层、多个元件隔离层、至少一存储单元。有源层设置于基底上,且突出基底表面。元件隔离层分别设置于有源层的两侧,且元件隔离层的表面低于有源层的表面。存储单元设置于基底上。存储单元包括堆栈栅极结构、选择栅极、源极区与漏极区。堆栈栅极结构至少包括跨过有源层的浮置栅极。选择栅极设置于堆栈栅极结构的第一侧,且跨过有源层。源极区设置于堆栈栅极结构的第二侧的有源层中,且延伸至浮置栅极下方,其中第二侧与第一侧相对。漏极区设置于选择栅极一侧的有源层中。 | ||
搜索关键词: | 分离 栅极 闪存 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种分离栅极快闪存储器,包括:一基底;至少一有源层,设置于该基底上,且突出该基底表面;多个元件隔离层,分别设置于该有源层的两侧,且该些元件隔离层的表面低于该有源层的表面;至少一存储单元,设置于该基底上,该存储单元包括:一堆栈栅极结构,该堆栈栅极结构至少包括一浮置栅极,其中该浮置栅极跨过该有源层;一选择栅极,设置于该堆栈栅极结构的一第一侧,且跨过该有源层;一源极区,设置于该堆栈栅极结构的一第二侧的该有源层中,且延伸至该浮置栅极下方,其中该第二侧与该第一侧相对;以及一漏极区,设置于该选择栅极一侧的该有源层中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造