[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法与操作方法无效
申请号: | 200510092128.6 | 申请日: | 2005-08-19 |
公开(公告)号: | CN1917183A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 王炳尧;杨立民 | 申请(专利权)人: | 力晶半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/8247;H01L27/105;H01L27/115 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种非挥发性存储器,包括基底、多个选择栅极、多个栅介电层、多个掺杂区、多个控制栅极与多个电荷储存结构。基底中具有多个沟槽,这些沟槽平行排列,并往一第一方向延伸。多个选择栅极设置于基底中,填满这些沟槽。多个栅介电层设置于选择栅极与基底之间。多个掺杂区设置于沟槽下方的基底中。多个控制栅极设置于选择栅极上,这些控制栅极平行排列,并往一第二方向延伸,且第二方向与第一方向交错。多个电荷储存结构分别设置于沟槽间的基底与控制栅极之间。 | ||
搜索关键词: | 挥发性 存储器 及其 制造 方法 操作方法 | ||
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器,包括:一基底,该基底中具有多个沟槽,该些沟槽平行排列,并往一第一方向延伸;多个选择栅极,设置于该基底中,填满该些沟槽;多个栅介电层,设置于该些选择栅极与该基底之间;多个掺杂区,设置于该些沟槽下方的该基底中;多个控制栅极,设置于该基底上,该些控制栅极平行排列,并往一第二方向延伸,且该第二方向与该第一方向交错;以及多个电荷储存结构,分别设置于该些控制栅极与该些沟槽间的该基底之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力晶半导体股份有限公司,未经力晶半导体股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200510092128.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:产生辐射的半导体芯片
- 下一篇:具有集成式光学结构的空间光调制器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造