[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法与操作方法无效

专利信息
申请号: 200510092128.6 申请日: 2005-08-19
公开(公告)号: CN1917183A 公开(公告)日: 2007-02-21
发明(设计)人: 王炳尧;杨立民 申请(专利权)人: 力晶半导体股份有限公司
主分类号: H01L21/8238 分类号: H01L21/8238;H01L21/8247;H01L27/105;H01L27/115
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种非挥发性存储器,包括基底、多个选择栅极、多个栅介电层、多个掺杂区、多个控制栅极与多个电荷储存结构。基底中具有多个沟槽,这些沟槽平行排列,并往一第一方向延伸。多个选择栅极设置于基底中,填满这些沟槽。多个栅介电层设置于选择栅极与基底之间。多个掺杂区设置于沟槽下方的基底中。多个控制栅极设置于选择栅极上,这些控制栅极平行排列,并往一第二方向延伸,且第二方向与第一方向交错。多个电荷储存结构分别设置于沟槽间的基底与控制栅极之间。
搜索关键词: 挥发性 存储器 及其 制造 方法 操作方法
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器,包括:一基底,该基底中具有多个沟槽,该些沟槽平行排列,并往一第一方向延伸;多个选择栅极,设置于该基底中,填满该些沟槽;多个栅介电层,设置于该些选择栅极与该基底之间;多个掺杂区,设置于该些沟槽下方的该基底中;多个控制栅极,设置于该基底上,该些控制栅极平行排列,并往一第二方向延伸,且该第二方向与该第一方向交错;以及多个电荷储存结构,分别设置于该些控制栅极与该些沟槽间的该基底之间。
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