[发明专利]半导体集成电路器件有效

专利信息
申请号: 200510092277.2 申请日: 2005-07-14
公开(公告)号: CN1728394A 公开(公告)日: 2006-02-01
发明(设计)人: 长谷川尚;吉田宜史 申请(专利权)人: 精工电子有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L23/60
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 梁永
地址: 日本千叶*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供一种结构,其中在半导体薄膜上形成的完全耗尽SOI CMOS电路的NMOS晶体管的栅极电极具有N型导电性,同时在半导体支撑衬底上形成的ESD输入/输出保护元件的保护NMOS晶体管的栅极电极具有P型导电性,可能保护输入/输出端,特别是完全耗尽SOI CMOS器件的输出端,其减弱ESD噪音,同时确保足够的ESD击穿强度。
搜索关键词: 半导体 集成电路 器件
【主权项】:
1、一种半导体集成电路器件,包括:CMOS元件包含栅极电极具有N型导电性的第一N沟道MOS晶体管和栅极电极具有P型导电性的第一P沟道MOS晶体管,两者设置在包括半导体支撑衬底的SOI衬底的半导体薄膜中,设置在半导体支撑衬底上的掩埋绝缘膜,以及设置在掩埋绝缘膜上的半导体薄膜;设置在SOI利底中的电阻器;以及栅极电极具有P型导电性的第二N沟道MOS晶体管,设置在SOI衬底中以及作为具有静电放电能力的ESD保护元件并且保护输入端或输出端之一。
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