[发明专利]布线电路板的制造方法和制造布线电路板的化学镀装置有效
| 申请号： | 200510092297.X | 申请日： | 2005-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN1741713A | 公开（公告）日： | 2006-03-01 |
| 发明（设计）人： | 德田卓也 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;关兆辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种布线电路板的制造方法，其通过降低化学Cu镀膜的厚度波动，能够提高合格率和产品当中的均匀的电特性。在含有化学Cu镀液EPL的镀池中，以允许分布化学Cu镀液的间隙的方式，将布线电路板工件(100)布置在直立位置，在镀池53的底部和布线电路板工件100之间设置气泡发生器57，其具有足够的扩展以包括布线电路板工件100的安装区域，且从而在从气泡发生器57喷射气泡时，在每个布线电路板工件100上形成化学镀Cu膜40，使得气泡能够沿布线电路板100的每个布线电路板工件100的两个侧面上浮。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 制造 方法 化学 装置 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路板(1)的制造方法，其包括化学Cu镀处理，其特征在于：在充满化学Cu镀液(EPL)的镀池(53)中，以允许分布化学Cu镀液的间隙的方式，将作为布线电路板(1)的制造当中的中间产品的多个布线电路板工件(100)布置在直立位置；在镀池(53)底部和布线电路板工件(100)之间设置气泡发生器(57)，其中该气泡发生器(57)在包括在垂直向下的方向上投影多个布线电路板工件(100)时形成的所有投影图的水平方向具有足够的扩展；从气泡发生器(57)喷射气泡，使得气泡能够沿所有布线电路板工件(100)的表面(40)上浮；和在每个布线电路板工件(100)上施加化学Cu镀膜。
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