[发明专利]互补式金属氧化物半导体晶体管影像感测器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200510092414.2 申请日: 2005-08-18
公开(公告)号: CN1917222A 公开(公告)日: 2007-02-21
发明(设计)人: 李秋德 申请(专利权)人: 联华电子股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L21/82
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种互补式金属氧化物半导体晶体管影像感测器,其包括光感测元件、至少一晶体管、第一介电层、环柱反射层、第二介电层、保护层、材料层、透明材料层、滤光膜以及聚光元件。其中,光感测元件配置于衬底的光感测区中,而晶体管配置于衬底的晶体管区上,且晶体管与光感测元件电性连接。第一介电层配置于衬底上,且覆盖晶体管与光感测元件,而环柱反射层配置于光感测区的第一介电层上。第二介电层配置于环柱反射层外侧的第一介电层上,保护层配置于第二介电层上,而材料层配置于环柱反射层内侧的第一介电层上。透明材料层配置于材料层、保护层与环柱反射层上,滤光膜配置于透明材料层上,聚光元件配置于对应至光感测区的滤光膜上。
搜索关键词: 互补 金属 氧化物 半导体 晶体管 影像 感测器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种互补式金属氧化物半导体晶体管影像感测器,包括:一光感测元件,配置于一衬底的一光感测区中;至少一晶体管,配置于该衬底的一晶体管区上,且该晶体管与该光感测元件电性连接;一第一介电层,配置于该衬底上,覆盖该晶体管与该光感测元件;一环柱反射层,配置于该光感测区的该第一介电层上;一第二介电层,配置于该环柱反射层外侧的该第一介电层上;一保护层,配置于该第二介电层上;一材料层,配置于该环柱反射层内侧的该第一介电层上;一透明材料层,配置于该材料层、该保护层与该环柱反射层上;一滤光膜,配置于该透明材料层上;以及一聚光元件,配置于对应至该光感测区的该滤光膜上。
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