[发明专利]互补式金属氧化物半导体晶体管影像感测器及其制造方法有效
申请号: | 200510092414.2 | 申请日: | 2005-08-18 |
公开(公告)号: | CN1917222A | 公开(公告)日: | 2007-02-21 |
发明(设计)人: | 李秋德 | 申请(专利权)人: | 联华电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;侯宇 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种互补式金属氧化物半导体晶体管影像感测器,其包括光感测元件、至少一晶体管、第一介电层、环柱反射层、第二介电层、保护层、材料层、透明材料层、滤光膜以及聚光元件。其中,光感测元件配置于衬底的光感测区中,而晶体管配置于衬底的晶体管区上,且晶体管与光感测元件电性连接。第一介电层配置于衬底上,且覆盖晶体管与光感测元件,而环柱反射层配置于光感测区的第一介电层上。第二介电层配置于环柱反射层外侧的第一介电层上,保护层配置于第二介电层上,而材料层配置于环柱反射层内侧的第一介电层上。透明材料层配置于材料层、保护层与环柱反射层上,滤光膜配置于透明材料层上,聚光元件配置于对应至光感测区的滤光膜上。 | ||
搜索关键词: | 互补 金属 氧化物 半导体 晶体管 影像 感测器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种互补式金属氧化物半导体晶体管影像感测器,包括:一光感测元件,配置于一衬底的一光感测区中;至少一晶体管,配置于该衬底的一晶体管区上,且该晶体管与该光感测元件电性连接;一第一介电层,配置于该衬底上,覆盖该晶体管与该光感测元件;一环柱反射层,配置于该光感测区的该第一介电层上;一第二介电层,配置于该环柱反射层外侧的该第一介电层上;一保护层,配置于该第二介电层上;一材料层,配置于该环柱反射层内侧的该第一介电层上;一透明材料层,配置于该材料层、该保护层与该环柱反射层上;一滤光膜,配置于该透明材料层上;以及一聚光元件,配置于对应至该光感测区的该滤光膜上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的