[发明专利]一种电子元件散热装置

摘要

本发明公开了一种电子元件散热装置。该发明包括底板、过渡体和柱状散热体，底板外表面与电子元件待冷却表面紧密贴合，底板上排列柱状散热体，相邻的柱状散热体间有间隙，柱状散热体的底部与过渡体紧密结合，过渡体与底板焊接。为满足大功率电子元件的散热要求该散热装置可以安装风扇。本发明的柱状散热体和与过渡体采用压力焊的方法实现紧密结合，过渡体和底板使用同种金属可以钎焊，并且可以一次完成所有柱状散热体和底板的焊接。制造成本降低且散热效果更好。如果散热片长度或宽度较大，可以在铜底板内封装热管，以降低铜底板的温差，进一步提高散热效果。

主权项

1.一种电子元件散热装置，包括底板(3)，其特征在于：所述底板(3)外表面与电子元件待冷却表面紧密贴合，底板(3)上排列柱状散热体(1)，相邻的柱状散热体(1)间有间隙，柱状散热体(1)的底部(8)与过渡体(2)紧密结合，过渡体(2)与底板(3)焊接。