[发明专利]贴附保护带的方法和设备

摘要

一种使切割器刀片能沿着半导体晶片的周边行进、以按照半导体晶片的外形切割贴附于半导体晶片表面的保护带的方法，所述切割器刀片能沿着在其周边设有定位凹口的半导体晶片的周边相对地行进。在切割器刀片的行进过程中，切割器刀片在半导体晶片的周边上凹进的凹口的前半部分处转动地回转，以使其刀片末端指向晶片的中心。相反地，切割器刀片在凹口的后半部分转动地回转，以使刀片末端指向半导体晶片的周边。

主权项

1.一种用于贴附保护带的方法，该方法包括以下步骤：在将一贴附辊压抵在一半导体晶片的非粘贴面上的同时，在供应到半导体晶片上的一宽保护带上滚动该贴附辊，藉此将保护带贴附于半导体晶片；使一切割器刀片伸出到半导体晶片的周边之外；以及借助于一致动器绕一沿着切割器刀片末端后缘的轴线回转和改变切割器刀片，以使切割器刀片能在改变相对于切割器刀片的前进方向的切割角的同时沿着半导体晶片的周边相对地行进。