[发明专利]半导体器件、基底、设备板、半导体器件制造方法和半导体芯片

摘要

半导体器件包括具有用于安装电子部件的第一表面和与第一表面基本平行的第二表面的第一基底。第一基底包括：用于安装电子部件的第一区、包括用于向/从第二基底发送和接收信号的多个第一通信单元的第二区、在第一区或第二区上设置的输入输出电路、和用于控制在第一基底的第一区或第二区上设置的输入输出电路的输入和输出的控制电路。输入输出电路的每一个包括用于将信号输出到与第一通信单元对应的第二基底的第二通信单元的输出电路和用于接收从相应的第二通信单元发送的信号的输入单元。

主权项

1.一种半导体器件，包括：第一基底，包括平板体，该平板体具有用于安装电子部件的第一表面和与所述第一表面基本平行的第二表面，所述第一表面和所述第二表面被设置为沿所述基底的宽度方向相互平行；其中，所述第一基底包括：第一区，位于所述平板体上，用于安装所述电子部件；第二区，位于所述平板体上，包括用于向/从第二基底发送/接收信号的多个第一通信单元，所述多个第一发送单元被以群集的方式设置；输入输出电路，被设置在所述第一区或所述第二区上，所述输入输出电路与所述第一通信单元对应，所述输入输出电路的每一个包括：用于将信号输出到与所述第一通信单元对应的所述第二基底的第二通信单元的输出电路、和用于接收从所述对应的第二通信单元发送的信号的输入单元；和控制电路，用于控制所述输入输出电路的输入和输出，所述控制电路被设置在所述第一基底的所述第一区或所述第二区上。