[发明专利]表面经过处理的PI膜及此PI膜的应用无效
| 申请号： | 200510092784.6 | 申请日： | 2005-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN1921734A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 罗吉欢;胡德立 | 申请（专利权）人： | 达迈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种PI膜，特别有关于一种表面经过处理以作为电路压合时的缓冲垫或印刷电路的积层软性基材的PI膜及此PI膜的应用，其特征在于表面上具有规则或不规则的至少一沟渠，且沟渠的深度小于PI膜的厚度。本发明的PI膜的这些沟渠可使PI膜的排气性增加，并使层与层之间的表面松软，并使PI膜保持弹性以利多次使用。而且，因为这些沟渠产生的空隙得以使空气进入，使得PI膜的升温速率误差降低且导热率变高。此外，因为PI膜本身的特性，使其得以耐高温。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 经过 处理 pi 应用 | ||
【主权项】：
1.一种PI膜，其特征在于：其表面上具有呈规则状或不规则状的至少一沟渠，且该沟渠的深度小于该PI膜的厚度。
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