[发明专利]复杂结构的电镀方法无效
| 申请号： | 200510092803.5 | 申请日： | 2005-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN1916239A | 公开（公告）日： | 2007-02-21 |
| 发明（设计）人： | 文家福 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | C23C28/02 | 分类号： | C23C28/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 100085北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明解决的技术问题是提供一种复杂结构的电镀方法包括：(1)镀件沉浸在化学镀液中进行化学镀，使金属离子沉积在镀件表面；(2)对镀件进行清洗；(3)将清洗后的镀件放入阴极和阳极之间施加电压的电镀液中进行电镀，使镀膜在镀件的表面生长。解决了电镀工艺中小规格和复杂结构的心部镀层和外表面镀层不均匀的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 复杂 结构 电镀 方法 | ||
【主权项】：
1、一种复杂结构的电镀方法，包括：(1)镀件沉浸在化学镀液中进行化学镀，使金属离子沉积在镀件表面；(2)对镀件进行清洗；(3)将清洗后的镀件放入阴极和阳极之间施加电压的电镀液中进行电镀，使镀膜在镀件的表面生长。
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