[发明专利]磁控溅镀装置

摘要

本发明涉及以高的生产速度将材料淀积在衬底上的磁控溅镀装置和技术，其中所淀积的膜具有预定的厚度分布，且所述装置可在非常长的时间段连续地并可重复地运行。本发明已通过减少周期时间实现了产量的增加。提高的镀膜速度通过将行星驱动系统与大的阴极耦合来实现。所述阴极直径大于行星的直径且小于所述行星直径的两倍。较低的缺陷率通过所述阴极的较低功率密度实现，所述阴极的较低功率降低电弧，且通过阴极到行星的几何结构将溢流降到最小，而无需使用掩模。

主权项

1.一种将镀膜施加在物体上的磁控溅镀装置，包括：行星驱动系统，所述行星驱动系统包括中心旋转轴和多个行星，所述多个行星放置在实质上与所述中心旋转轴等距的位置，每个行星具有适于独自旋转的次轴和限定镀膜区域的直径，每个行星适于支撑在物体平面中的一个或多个物体，其中从所述中心旋转轴到所述次轴的距离包括所述行星驱动系统的旋转半径；圆形阴极，所述圆形阴极包括靶，所述靶包括用于形成所述镀膜的材料，所述圆形阴极距所述物体平面有一个投射距离，所述阴极有中心点和阴极直径，所述阴极直径大于所述行星直径并可达所述行星直径的两倍；用于向所述阴极提供电压差的阳极装置；适于在运行时抽成真空的、容纳所述阴极和所述行星驱动系统的腔；和向所述腔提供溅镀气流的气体输送系统，其中所述行星驱动系统的旋转半径和所述投射距离介于所述行星直径的一半和两倍之间，以提供所述镀膜质量的最小径向溢流，而无需使用掩模。